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Puces 3D combinant processeurs et stockage de données

Les chercheurs du MIT ont réussi à augmenter la quantité de données traitées par un processeur qui était auparavant limité.

Étant donné que les transistors au silicium n'évoluent pas assez rapidement, l'augmentation de la puissance du processeur a diminué ces dernières années.

Les laboratoires de technologie des microsystèmes du MIT ont utilisé la nanotechnologie pour inverser l'état des choses.

Au lieu d'utiliser du silicium, ils ont eu l'idée d'impliquer des nanotubes de carbone, qui sont des feuilles de graphène conçues comme des cylindres. Mais aussi des cellules mémoire à mémoire vive (RRAM), une mémoire non volatile. Ils ont pu intégrer 1 million de cellules de RRAM et 2 millions de transistors de nanotubes de carbone, créant ainsi le système nanoélectronique le plus complexe jamais conçu.

Les transistors en silicium actuels sont construits en 2-D à des températures qui peuvent être extrêmes, jusqu'à 1000 ° C. Si une couche supplémentaire est ajoutée dans les puces, la température élevée pourrait détruire les circuits.

Alors que les nanotubes de carbone et la mémoire RRAM peuvent être construits à seulement 200 ° C; Cela signifie qu'ils peuvent être ajoutés sous forme de couches, sans endommager les puces.

Selon les chercheurs, l'efficacité énergétique sera meilleure, et la RRAM sera plus dense et plus rapide, mais aussi moins énergivore, par rapport à la DRAM.

Nous pouvons enfin parler des processeurs 3D à l'avenir!

Source: MIT.

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