TSMC débutera la production en masse du 3 nm en 2022
TSMC confirme le lancement de la gravure en 3 nm dès l’année 2022. Le fondeur taïwanais respecte donc son calendrier prévu en 2017. L’usine qui sera dédiée à cette finesse de gravure vient d’avoir sa construction achevée. L’inauguration a eu lieu le 24 novembre 2020. L’usine se situe près de Tainan, dans le parc technologique appelé Southern Taiwan Science Park. C’est à partir du second semestre 2022 que la production en masse de puces en N3 déburera.
Cette usine a été bâtie à partir de fin octobre 2019. Le coût de construction s’élève à 19,5 milliards de dollars (16,3 milliards d’euros). TSMC met en place les équipements nécessaires sur les lignes de production courant novembre 2020. Il faudra environ un an pour que cette étape soit finalisée. TSMC a commandé au moins 13 nouvelles machines capables de graver avec le laser EUV. Ces machines sont fournies par ASML.
Le président exécutif de TSMC, Mark Liu, a annoncé que l’usine avait pour objectif une production initial de 55 000 wafers de 300 mm chaque mois. Le rendement atteindra 100 000 wafers par mois en 2023. C’est la production dîte ordinaire d’une de ces fameuses GigaFab du fondeur. L’intégration des Fab 14 et Fab 18 permettront d’atteindre ce rendement.
Le procédé N3 du fondeur TSMC s’opère avec des transistors FinFET. Le FinFET sera abandonné quand il faudra passer au 2 nanomètres. Ce sera alors des transistors GAAFET qui seront utilisés (Gate-All-Around). Le concurrent de TSMC, Samsung mise également sur le 3 nm dès 2022 avec des transistors MBCFET.
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