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TSMC investit dans la construction d’une usine aux États-Unis

En mai 2020, TSMC annoncer vouloir construire une usine aux États-Unis pour pouvoir y produire des puces gravées en 5 nm. Cette décision avait été prise après des pressions faites par le gouvernement américain sur le fondeur taïwanais. Les USA exigeaient de la part de TSMC la fabrication de certaines puces expressément sur le téritoire américain, en l’occurrence les puces dédiées à la défense, plutôt que dans les usines asiatiques qui pourraient être victimes d’espionnage. Ce projet restait officieux, jusqu’à ce qu’il soit approuvé par le conseil d’administration de la société.

Un investissement de 3,5 milliards de dollars a été accordé. Ces fonds proviennent en partie du gouvernement fédéral américain, de l’État de l’Arizona et du fondeur taïwanais. Rien que pour cette usine, c’est un total de 12 milliards de dollars qui sera déployé sur 8 ans. La construction débutera en 2021. La production en masse sera lancée courant 2023, voire 2024. TSMC compte sur une capacité de production de 20 000 wafers par mois environ. Des nœuds N5 et N5P seront installées sur les lignes de production. Plus tard, ce sera au tour du nœud N4.

Le montant semble énorme mais il demeure raisonnabe par rapport aux précédents budgets accordés à la fabrication d’usine. Par exemple pour l’usine de Hsinchu à Taïwan, c’est plus de 15,1 milliards qui sont injectés dans les lignes de fabrication des futures puces en 2 nm. TSMC priviligie donc les sites présents sur le sol national qui profitent des dernières avancées en termes de nœuds et de R&D.

Cette usine aux États-Unis sera la plus importante de TSMC en dehors de celles présentes à Taïwan. En dehors des USA, le fondeur en possède également à Singapour et en Chine. Cette usine emploiera directement un total de 1600 personnes ; des milliers d’emplois externes en découleront. C’est en Arizona que l’on trouve la Fab 42 de Intel qui utilise depuis peu des lignes en 10 nm.

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